一、性能及应用：
1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
2、常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
二、胶液性能：
测试项目
测试方法或条件
测试结果（A）
测试结果（B）
外 观
目 测
黑色粘稠液体
褐色液体
密 度
25℃，g/cm3
1.63~1.65
1.12
粘 度
25℃，mpa·s
9000~10000
40~120
三、使用工艺：
配胶：将A和B组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，
60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.
四、固化后特性：(完全固化后测试)
项 目
单位或条件
测试结果
硬 度
Shore-D
>80
体积电阻率
25℃，Ω·cm
1.6×1014
击穿电压
25℃，kV/mm
>30
介电常数
25℃，1MHZ
4.0±0.05
介质损耗角正切
25℃，1MHZ
<0.011
剪切强度(Fe-Fe)
MPa
>10
使用温度范围
℃
-40~130
固化收缩率
%
<0.5