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X荧光光谱仪 RoHS分析 镀层厚度测试 便携台式

起批量
1台

产品属性

品牌
其他
型号
其他
适用范围
其他
加工定制
是
测量精度
其他
电源电压
220V

一、应用领域

TM660光谱仪采用最先进的硅漂移探测器(SDD),是优特公司为超薄样品的镀层测量、元素分析、ROHS分析而设计的一款高端仪器,实现最小分析直径在10um的微区测定,大幅度提高传统x射线荧光光谱仪的微小区域分析的灵敏度。适用于极微小样品。

1、镀层检测

在线测量超薄的太阳能电池中ClGS,ClS,CdTe层厚度;

测量玻璃面板、金属和塑料支架、太阳能胶片上薄膜的厚度;

测试尺寸较小接插件、电气连接器电镀,PCB电镀,塑料、ABS、镁铝合金电镀。特别适合PCB板上较小、较薄的Au、Ag、Pd等贵重金属电镀。

2、元素分析,微区扫描

电子和半导体工业中的镀层测量和分析

环境科学(大气颗粒分析)

生命科学(细胞分析)

冶金、地质、石油化工等行业

3、RoHS检测

欧盟RoHS指令规定所限制的Cr、Hg、Pb、Cd、Br的总含量检测,塑料中的Cl元素含量检测。镁铝合金电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等。

4、镀液分析

电镀液中Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn的浓度检测,以及杂质元素Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn、Fe、Co、Mn、Sb等分析。

5、合金材料分析

不锈钢中的Fe、Cr、Ni、Mo等成分

合金钢中的Fe、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Nb、Mo、Sn、Sb、W、Pb等成分

铜合金中的Cu、Zn、Fe、Cr、Ni、Cu、Zn、、Sn、Sb、W、Pb等成分

锌合金中的Zn、Cu、Fe、Cr、Mn、Ni、Cu、Zn、、Sn、Sb、W、Pb等成分

焊锡中的Sn、Fe、V、Cr、Ni、Cu、Zn、Nb、Sb、W、Pb等成分

6、贵重金属鉴别

黄金饰品的纯度检测以及杂质Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr、Rh、Pd等分析

铂金饰品的纯度检测以及杂质Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr、Rh、Pd、Au等分析

钯金饰品的纯度检测以及杂质Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr等分析

银饰品的纯度检测以及杂质Fe、Ni、Cu、Zn、Cd、Sn等分析

7、食品及安全检测

日常食品中微量元素Fe、Zn、Cu、Mn、Cr、Mo等分析

各种补品中有效成分分析,如补Ca口服液的Ca含量,补Zn口服液的Zn含量等

茶叶辨别:根据不同产地茶叶中微量元素不同,辨别茶叶种类和真伪

8、环境检测

汽油、柴油、煤油等中的含Pb、As、Cd等元素的检测

水质分析,分析河水、湖水、污水、地下水、饮用水中的Fe、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Nb、Mo、Sn、Sb、W、Pb、Hg、Cd等元素。

二、仪器特点

  • 从S到U的快速元素分析、金属镀层厚度检测
  • 检测灵敏度0.1ppm到99.99%;镀层1nm到35000nm
  • 15-20 倍彩色CCD系统用于样品图像观察
  • 有多种形状和多种规格的准直器可供选用
  • 多种滤光机制、多种规格滤光片针对不同样品
  • 高分辨率探测器,提高测量灵敏度
  • OPTIC BEAM光缆微束聚焦
  • 超大样品仓配合精密调节自动程控多点扫描、微区扫描样品台,可以测量特大到特小的各种尺寸样品
  • 通过集成的可编程XYZ样品台及高清晰视频摄像头,测量点的准确定位简单而精准。硅漂移探测器(SDD)的能量解析度可达125ev,分析准确度和灵敏度非常高
  • FP基本算法软件
  • 灵活的应用分析软件
  • 仪器安装简单、快速

三、技术指标

产品执行标准 DIN50987,ISO3497,ASTMB568

测试原理 EDXRF能量色散X荧光光谱法

测量样品 固体、液体、粉末

功能

欧盟RoHS指令规定所限制的Cr、Hg、Pb、Cd、Br的含量检测

单镀层和多镀层测厚与元素分析,最多可分析6层(不包括基层)

镀液成份分析

高压发生器

输入电压 220VAC±10%

输出电压 0-50kV

输出电流 0-200mA

输出精度 0.01%

X射线管

X射线管靶材 W、Rh、Mo、Ag、Cr靶材可选

X射线管窗口 Be窗

电气参数 50W, 4-50kV, 0-1000uA

冷却方式 油冷却

X射线照射方向 由下至上

使用寿命 h

探测器

探测器类型 硅漂移探测器(SDD)

元素分析范围 C6-U92

分辨率 FWHM达125eV

探测窗口 铍窗,窗口面积:5-25mm2

冷却方式 0.5-5mm

RoHS测量指标

分析范围 0.1ppm—99.99%

镀层测厚与元素分析指标

测厚范围 1nm—35000nm

测量时间 在线实时测量,10-30s,最快时仅需5s

谱处理系统

处理器类型 全数字化32-bit DSP

谱通道数 256,512,1024,2048可供选择

计数率 大于100000cps

能量范围 125eV-40960eV

死时间 <3%

光路系统

准直器系统 Φ20um微束光线

对焦系统 镭射激光对焦

滤光片 多种滤光机制(Cu、Mo、Al)

计算机和软件

控制计算机 联想品牌机,2G内存,500G硬盘驱动

显示器 联想19寸LCD显示器

操作系统 Windows XP

报告结果 自动打印格式

软件 镀层测厚软件、元素分析软件

软件类型 FP基本参数法软件

软件语言 简体中文、繁体中文、英文、其它

谱显示 自动峰定性,KLM标记,谱重迭比较

谱处理 总强度,净强度,背景强度;全面积,净面积,多元素拟合,高斯拟合

资料分析 基本参数,基本谱图,无标样测试,峰位修正,底材修正。

重量和尺寸

设备主体尺寸 宽×高×深:W 700×H 480×D 380 mm

主体重量 约70kg

使用环境

工作环境 温度15-25℃,湿度40-70%RH

电源系统 单相220V±10%,工作电压在允许范围内

其它 1. 不要靠近产生强磁场,电场,高频等装置;2. 减少振动3. 粉尘少,湿度低,无腐蚀性气体;4. 日光不能直射;5. 作为地震的对策,要考虑装置的固定。

 


规格参数
型号 TM660   测量精度 2ppm  
电源电压 220V  (V) 品牌 Tianmu  
适用范围 RoHS指令、合金元素分析、镀层厚度测试   加工定制 是  
测量时间 100秒—300秒   测试范围 从硫(S)到铀(U)  
类型 微机元素分析仪器      
包装参数
体积(m²)
产品重量(kg)
代理商供货
退换货规则说明
申请方式

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