| 项目 | 试验条件 | | 实验结果 |
| 密著性 | 根据试验方法JIS Z 1522 百格刀交叉切割后,以3M 胶带做剥离测试 | | 100/100 |
| 铅笔硬度 | 根据试验方法JIS K5400 8.4 刮痕以看不见铜面为准 | | 6H |
| 焊锡耐热性能 | 松香型助焊剂(PH=3±0.5) 浮焊方式,Temp.=260℃/ 30 Sec X 1 | | Pass |
| 耐溶剂性能 | PGM-AC 室温下浸泡30 min 后,以3M胶带做剥离测试 | | Pass |
| 耐酸性能 | 0 wt% H2SO4(aq) 室温下浸泡30 min 后,以3M胶带做剥离测试 | | Pass |
| 耐碱性能 | 10 wt% NaOH(aq) 室温下浸泡30 min 后,以3M胶带做剥离测试 | | Pass |
绝缘阻抗性 介电常数 耗损因数 无电解镀金 | IPC 梳密型 B圆型 25℃、65%RH、500V / 1 min 加湿:以25~65℃(Cycle)、90%RH、100V(DC) / 7 Day JIS C6481 1MHz 加湿:以25~65℃(Cycle)、90%RH / 7 Day Test:上述条件处理后,以室温测定 JIS C6481 1MHz 加湿:以25~65℃(Cycle)、90%RH / 7 Test:上述条件处理后,以室温测定 Ni:3 m / Au:0.03 m | | 初期:2.0X1013 加湿:5.7X1012 初期:6.7 加湿:7.4 Pas |