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TXB690导电胶专为LED大功率晶元固定而特制的单组份环氧导电银胶。它具高剪切强度（22MPa），低模量，不拉丝，导热率高（24w/m.k）固化时间短（160度20分）的特点；对金属、陶瓷基片、硅芯片等粘接性好，且在过回流焊后粘结强度不降低。该类产品具有极好的贮存稳定性，固化温度较低，时间较短，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性等优点。是大功率LED封装的必选产品
在10多年有关胶粘剂技术的研发和实际应用经验基础上，我公司开发出来的粘合剂（TXB系列）被大量用在电器、电子、半导体、汽车、飞机等行业。为这些领域的产业发展做出了卓越的贡献。
多年来，我们在单组分以及双组分环氧和硅树脂粘合剂的研发上，已取得业界和客户的认同。与此同时，我们还在不断的探索和研究新的技术和高科技含量的产品，充分满足市场的需求。
今后，我们仍将始终作为各位客户的合作伙伴，积极的提供满足市场需要的产品，若承蒙垂询，将不胜荣幸。
深圳市特斯邦电子材料有限公司
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