板材：FR-4(全玻绊)、铝基板、铜基板、CEM-1(半玻纤)、高TG、高CTI、高频板等。
一．加工层数：1-12层
二．最大加工面积:硬板1200*600mm，FPC柔性板500*500MM。
三．成品铜厚：0.5-6 OZ
四．成品板厚：硬板0.2-2.0mm，FPC柔性板0.08-0.32MM。
五．最小线宽：硬板0.1mm/4mil，FPC柔性板0.07MM。
六．最小线间距：硬板0.1mm/4mil，FPC柔性板0.07MM。
七．最小成品孔径：0.2mm/10mil，
八．最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil
九．最小外形公差：±0.10mm/4mil
十．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V0
十一．阻焊类型：感光油墨（绿、红、黄、黑、紫、白、兰、哑绿、等颜色）
十二．表面处理类型：喷锡、沉金、镀金、镀镍、沉银，OSP抗氧化。
客户需提供的文件资料：
1.dxp 2. Protel 99 SE 3.camnt95 4. Powerpcb 5. CAD 2012
以上五种请选一种
做电路板需要提供的资料如下：
1.PCB板资料（做电路板的图纸）
2.工艺要求：
表面的制作工艺：喷锡、镀金、沉金、镀镍、抗氧化。（其选一）
阻焊颜色：深绿、浅绿、蓝油、白油、红油等（其选一）
层数：1~12层（其选一）
板厚：0.4~2.5mm（其选一）
板材：FR-4、铝基板、铜基板、高频板、cam-1等（其选一）
铜厚：1oz-6oz（其选一）
3.数量
4.付款方式
注：如广大客户做的是铝基板那它的导热系数一般可分为：普通1.0、中导、高导（其选一）
特殊要求：有阻抗，BGA，最小孔径可达0.2mm，最小线宽/线距0.075mm