一、简介
容量 : 10ML
可镀厚度 : 1- 40μm
最大可镀面积 : 0.5平方
最大可镀金手指位 : 2000点
常规使用电 压 : 3.5V-8V
可镀材质 : 一 般金属表面都可以镀.铬除外
3G牌镀金笔描述
二、重点用途
用于SMT、FPC、PCB等半导体、线路板 或电子成品局部补镀金，
主要解决以下产品的镀金层（ 如金手指部位等）的上锡、划伤后修复問題：
FPC柔性 板、SMT手机主板、手机按键板、PCB板上锡补金、镀金、镀镍 的返修
和PC电脑主板、液晶显示器板卡、声卡、显卡、 内存条等的金手指粘锡、划伤的修补返修。
三、广泛用途
① SMT、FPC、 PCB等半导体、线路板或电子成品局部补镀等
② 工艺首饰修补，局部补镀等
③ 不锈钢工艺品，餐具等局部补镀等
④ 继电器、接触器等电子触点补 镀等
⑤ 汽车、军工、航天等局部 器件镀金和其他特殊金属表面补镀处理等
三、电镀笔特征参数
产品名称 容量 可镀厚度 最大可镀面积 最大可镀金手指位 常规使用电压
镀金笔 10ML 1-40μ 0.5平方 2000点 3.5V-8V
镀银笔 10ML 1-40μm 0.5平方 2000点 2.5V-3.5V
镀镍笔 10ML 1-40μm 0.5平方 2000点 5V-15V
镀铜笔 10ML 1-40μm 0.5平方 2000点 3.5V-8V
镀锡笔 10ML 1-40μm 0.5平方 2000点 3.5V-8V
五、可镀材质
一般金属表面都可以镀.铬除外。
六、使用示意图
七.参数
产品名称 容量 可镀厚度 最大 可镀面积 最大可镀金手指位 常规使用电压
镀金笔 10ML 1- 40μm 0.5平方 2000点 3.5V-8V
镀银笔 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000点 2.5V -3.5V
镀镍笔 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000点 5V- 15V
镀铜笔 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000点 3.5V -8V
镀锡笔 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000点 3.5V -8V
可镀材质
一般金属表面都可以镀.铬除外
五.镀金笔实拍图
六.镀金机实拍图 
| 加工定制 | 否 |
| 品牌 | 其他 |
| 电镀位置 | 局部,小部分 |
| 镀种 | 镀金 |
| 型号 | 电议 |
| 适用范围 | pcb电路板金手指修复 |
| 产品别名 | 镀金笔 |
| 电镀电源 | 直流电源 |
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▲目前供应品牌有：日本RKC、阳明FOTEK、钜斧AXE、琦胜CONCH、天得TEND、月欣MOONSTAR、欧姆龙OMRON、内密控NEMICON、和泉IDEC、奥仪AOYI等等。
▲主要经营产品：计数器、计时器、温控器、断路器、转\\线速表、电压电流表、光电开关、近接开关、开关按钮、光纤放大器、时间继电器、交流接触器、指示灯、空气开关、热继电器、变频器、高压包、线路板、长度发信器、固态继电器、SCR功率调整器、电线电缆火花机、数控车床送料机、铜线预热器、火花机材料等等。
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