镜头特点：
u 镜头具有高清、透雾自动聚焦等功能，避免繁琐的微调操作；
u 自动彩转黑功能，实现白天彩色，晚上黑白的全天候监控模式。
热成像特点：
u 定焦、变焦可选； 温度感应成像，受环境影响小；
u 成像器件多晶硅、氧化钒可选；温度显示报警。
云台特点：
u 最大载重60KG；
u 水平转速最大55?/s；
u 水平360?无限位旋转，垂直-45?~ 45?，使监控无死角；
u 中、英文OSD屏幕菜单，通过OSD菜单设置、演示、运行、删除、预置位、巡航路径、花样扫描、左右扫描；
u AC24V/DC24V/DC36V/DC48多种供电模式自适应。
控制模式：
u 远程控制摄像机、激光、云台；光敏控制激光开启、关闭。
多重保护：
u 具有慢启动及过热、过流、过压等多重保护功能；
u 智能温控系统、防水、散热设计，保证设备长期稳定工作。
连接方式：云台、护罩间采用插拔式连接，无需接线。
技术参数
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型号
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HXJ-MRIR10T-108IR
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HXJ-MRIR10T-158IR
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HXJ-MRIR10T-208IR
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HXJ-MRIR10T-258 IR
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HXJ-MRIR10T-308IR
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激光
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激光功率
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8W
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10W
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12W
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15W
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20W
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激光波长
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808nm / 940nm可选
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激光角度
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0.2～20?
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激光镜头
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100倍
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摄像机
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靶面尺寸
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1/2" SONY Exview HAD CCD / 1/1.8" SONY Progressive Scan CCD
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像素
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44万/300万
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最低照度
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0．02Lux（彩色）/0.003 Lux（黑白）
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信噪比
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大于52dB
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镜头
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焦距
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300mm
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320mm
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360mm
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500mm
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750mm
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倍数
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30倍
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32倍
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30倍
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32倍
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60倍
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驱动方式
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视频(DC)
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光圈
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F1.9
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F2.5
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F2.6
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F3.9
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F3.8
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热像仪
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探测器类型
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非制冷焦平面阵列多晶硅探测器/第五代非制冷焦平面阵列氧化钒探测器
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分辨率
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多晶硅：384?288像素，25HZ /氧化钒：336?256像素，25HZ
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焦距
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定焦：8mm/13mm/25mm/40mm/50mm/75mm/100mm/150mm/
变焦：21-105mm/31-155mm/75-155mm/37-185mm
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象元尺寸
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8~14μm
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云台
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载重量
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60KG
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水平速度
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0.01~55?/s
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垂直速度
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0.01~15?/s
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旋转角度
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0~360?连续旋转
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预置位
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80个
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其他
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通讯协议
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PELCO-D(PELCO-P可选)
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通讯方式
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RS485、RS422
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输入电压
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AC24V/DC24V/DC36V/DC48自适应
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外形尺寸
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750mm? 445mm ? 723mm(L?W?H)
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总功率
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150W
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重量
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55KG
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