PI棒的概述：
是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围－200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料；
PI棒作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。
PI棒的特性：
1、耐温：可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。
2、机械性能：未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，冲击强度高达261KJ/m2；作为工程塑料，弹性模量通常为3－4Gpa，纤维可达到200Gpa。
3、化学特性：不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点；如经得起120℃，500 小时水煮。
4、冷热收缩性能：PI棒的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，最高可达10-7℃。
5、优良的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90%。
6、PI棒具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，体积电阻为1017Ω·cm。
7、PI棒为阻燃材料，UL指数达到V0以上而且发烟率低。
8、PI棒具有安全/卫生/无毒，可用来制造餐具和医用器具，并经得起数千次消毒。
