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高导热石墨片、高散热石墨纸、散热石墨片、复膜包边工艺裁切成型

起批量
10000

产品属性

1、何谓“石墨”

首先,我们来了解一下“石墨”这种东西。石墨是元素碳的一种同素异形体,学过化学的我们来补习一下吧。我们可以以碳元素来联想一下石墨的一些特性,包括碳非常著名的稳定性,所以在多种工业用途中碳元素构成的东西是普遍存在的。

 

 

技术解析:小米手机石墨散热膜原理
石墨元素结构

目前我们认识的石墨具有耐高温、导电导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性以及抗热震性。把石墨用作手机设计的一部分来说,我们可以看到不少适合的用处。例如,目前手机上面采用的石墨散热片,主要就是利用了石墨的导热性。

2、何谓“石墨散热片”

导热石墨片(GTS)也称石墨散热片,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

技术解析:小米手机石墨散热膜原理
石墨散热片的广泛用途

之所以能够设计成石墨散热片,还利用了石墨的可塑性,我们可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片,让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触,也起到一定的抗震作用。

3、小米手机的散热原理介绍

在小米手机的发布会上,雷军便郑重宣告了小米手机的散热特性,虽然说石墨散热片存在于手机当中并不是第一次,但是拿来作为优点来宣传还是比较少见的。

技术解析:小米手机石墨散热膜原理
第一块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热片

之前,我们通过对小米手机的拆解(拆解图赏、首发评测、拆机装机视频),已经探究过小米手机内部的结构,并且也完整地看到了两片石墨散热片。虽然是看到了石墨散热片,也看到了石墨散热片存在的位置,但是究竟是怎样一个散热原理,相信大家也并非十分清楚。下面我们尝试简单地位打进介绍一下:

小米手机的发热源之一就是CPU和Flash芯片,因此在这些芯片的封装层上面,贴有一张“7”字型的石墨散热片,散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。而另外一块较大的石墨散热片则贴在小米手机中间的金属板另一面,它对应连接的是屏幕的后部。

技术解析:小米手机石墨散热膜原理
第二块在屏幕���中间层之间的石墨散热片

所 以,当手机没有拆开的时候,可以看到屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递,最终使得热量能够均匀分布,并且通过空气 的流动进行散热。所以,我们可以说小米手机的一部分热量会通过LCD那边进行辅助散热,另外,手机后盖那边也是另一个散热面。

技术解析:小米手机石墨散热膜原理
使用了石墨散热片的小米手机能够把发热量控制在合理水平

因此,我们可以说,小米手机的石墨散热片其实是起到了导热,并且把热量均匀散布的作用,间接来说也就是起到散热作用。所以才能够把高通MSM8260这枚电老虎控制得住

 

 

 

 物理特性参数表

测试项目

测试方法

单位

JRF-S测试值

JRF-SB测试值

JRF-SP测试值

颜色 Color

Visual

 

黑色

黑色

黑色

材质   Material

 

 

天然石墨

天然石墨

天然石墨

厚度   Thickness

ASTM D374

Mm

0.1--1.0

0.1--1.5

0.1—1.5

比重   Specific Gravity

ASTM D792

g/cm3

1.5

0.9-2.0

1.5-1.8

耐温范围                       Continuous use Temp

EN344

-40~+400

-40~+400

-40~+400

拉伸强度

Tensil Strength

ASTM F-152

4900kpa

715PS

715PS

715PS

体积电阻

Volume Resistivity

ASTM D257

Ω/CM

2.8*1013

2.8*1013

2.8*1013

硬 度 Hardness

ASTM D2240

Shore A

80

80

>80

阻燃性Flame Rating

UL 94

 

V-0

V-0

V-0

导热系数 (垂直方向)       Conductivity(vertical direction)

ASTM D5470

w/m-k

20

15

5

导热系数 (水平方向)       Conductivity(horizontal direction)

ASTM D5470

w/m-k

300-500

300-1500

300-1500

 

各种导热系数对比:

材料

导热系数W/mK

导电系数simens/m

密度g/cm3

200

3×107

2.7

380

6×107

8.96

石墨

100-1500水平

- 2×105

0.7-2.1

5-60垂直

 

100

 


导热石墨片有效的解决电子设备的热设计难题,广泛的应用于PDP、LCDTV、NotebookPC、UMPC、FlatPanelDisplay、MPU、Projector、PowerSupply、LED等电子产品。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备,SONY/DELL/Samsung笔记本,中兴手机,SamsungPDP,PC之内存条,LED基板等散热。

背胶

 

背胶+背PET

 

双面背胶

                            

<生产交期>
1、从收到客户订单确认当天起开始计算生产时间与交期:
2、生产交期:1000片(规格200*400mm)以下,2-5个工作日,1000片(规格200*400mm)以上,交货时间具体商定

 

<打样费与时间>
按我司产品系列打样-常规打样
1、时间:打样时间一般为1-2工作日
2、费用:样品在市场价30元内免费,超过则需付样品费。
3、如需开模具则根据客户产品要求收取模具费。
按客户的要求或客户提供的样品打样-特殊打样
1、时间:一般为3-5工作日
2、费用:根据客户要求的具体情况,采取免费或收取适当打样费
3、如需开模具:根据客户产品要求收取模具费。

<售后承诺>

1、全程跟踪:打样、寄样、生产、发货、收货等
2、备品提供:一般情况为订单数量的3‰个,特殊情况另行商定。
3、问题处理:万一出了问题,你可以先拍照片给我们,我们承诺先为你解决问题,再界定问题所属的责任,以解您的燃眉之急;

 

     利鑫源公司理念:以品质求生存,以质量求发展,以服务赢市场!与你一起共创辉煌!联系人:叶先生undefined

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规格参数
包装参数
体积(m²)
产品重量(kg)
代理商供货
退换货规则说明
申请方式

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